İnce filmler optik kaplamalar , aynalar , bilgisayar belleği ve ilaç uygulamaları bulma , modern teknoloji için giderek daha önemli hale gelmiştir . Bu maddeler adı verilen bir işlem ile alt-tabakanın bir yüzeye veya uygulanır ” yerleştirme “. Fiziksel ve kimyasal çöktürme : ince film kaplama teknikleri arasında tipik olarak iki kategoriye ayrılabilir . Eski katı bir yüzey ile reaksiyona giren bir sıvı ortamı üzerine dayanır. Fiziksel , mekanik ya da elektro- depozisyon kuvvetleri kullanılarakince film uygulanır. Yüzey bilimi İnce film biriktirme teknolojileri kaldıraç önemli gelişmeler yüz nanometre kadar ince malzemelerin verimli üretimini etkinleştirmek için . Kimyasal ve Fiziksel Biriktirme

kimyasal ve fiziksel ince film biriktirme teknikleri arasındakitemel fark Arasındaki Farklarfilmi oluşturanatomlar veya molekülleralt tabakaya teslim edilir nasıl aittir . Kimyasal depolama tekniklerialt-tabaka ile kimyasal olarak reaksiyona giren bir sıvı ön- dayanmaktadır. Ince film malzemenin bir sıvı içinden sevk edilir , çünkü kimyasal çökeltme, belirli bir yönde tercih olmadan alt-tabakanın yaklaşan , uyan, . Fiziksel depolama tekniklerialt-tabaka üzerindeince bir film oluşturur mekanik ya da elektro gereklerine bağlıdır . Çökelmiş partiküller sıcaklık veya basınç farklılığının yararlanarak ya da fiziksel olarak , daha sonra yoğunlaştığı bir hedeften atomuna ayırarak substrata getirilir. Partikülleri, substrata hedeften düz bir yolu takip edecektir sonra fiziksel ince film kaplama teknikleri doğada yönlü filmlerdir .
Kimyasal Buhar Depolama

kimyasal buharla biriktirme ya da CVD , yarı iletkenler ve sentetik elmas imalatında kullanılan kimyasal bir ince film kaplama tekniğidir. CVDsıvı ön- biriktirilen elemanının gaz halinde bir şeklidir. Organometalik gazlar özel uygulamalar için kullanılır, ancakDoğal gaz, tipik olarak bir halid ya da hidriddir. Ön- gaz , düşük basınçtaalt-tabaka ile bir bölme içine taşınır. Alt-tabaka ve ön arasında bir kimyasal reaksiyon, ince filmin kalınlığının arttırılmasıyla oluşur. Reaksiyon, arzu edilen film kalınlığına ulaşıncaya kadar devam etmesine izin verilmesi .
Püskürtme

Püskürtme fiziksel ince film kaplama tekniği , bir tür olduğu ikinci atomuna bir hedef madde kırılmış ve alt-tabaka üzerinde bir gelmesine izin verilir . Ince film ifadesinde, püskürtme hedeften atomuna knock argon gibi bir soy gaz plazmaları kullanır. Noble gaz kullanımı ile hiçbir istenmeyen kimyasal reaksiyonlar meydana sağlar . Hızla istenilen faydayı sağladığı kalınlık seviyesini sıçratma o ince film biriktirme için hızlı ve etkili bir teknik adrestir.
Moleküler Işın Epitaxy

Moleküler demet epitaksi veya MBE , unsurlarını birleştiren kimyasal ve hemavantajlarını birleştirmek için izin fiziksel ince film biriktirme teknikleri , . Onlar katıdan gaz formunda doğrudan dönüştürmek kadar biriken Hedef malzeme ısıtılır . Gaz halindeki elemanları,ince film büyümeyealt-tabaka ile kimyasal olarak reaksiyona girmesine imkan verilir . MBE yavaş yöntemi olmasına rağmen , bu yüksek düzeyde saflık elde edilir ve kuantum kuyu veya noktalar halinde duyarlı ürünler için arzu edilen bir durumdur epitaksiyel film büyüme sağlar. MBEgelişmesi ışık yayan diyotlar , ya da LED’ler gibi günlük cihazlara entegre hale bu cihazlar için izin verdi .